昆山SMT貼片加工技術(shù)有哪些優(yōu)點(diǎn) 　　 昆山SMT貼片加工技術(shù)作為新一代的裝聯(lián)技術(shù)，僅有40多年的歷史，但這項技術(shù)剛世就充分顯示出了其強大的生命力，它以非凡的速度走完了從誕生、完善直至成熟的路程，邁入了大范圍工...

SMT貼片加工中焊膏熔化不完全產(chǎn)生的原因和對策 1.當SMT貼片加工中所有焊點(diǎn)或大部分焊點(diǎn)都存在焊膏熔化不完全時(shí),說(shuō)明再流焊峰值溫度低或再流時(shí)間短,造成焊膏熔化不充分。預防對策：調整溫度曲線(xiàn),峰值溫度一般定在比焊...

判定SMT貼片加工廠(chǎng)的優(yōu)劣標準有哪些？ 電子行業(yè)是一個(gè)高科技行業(yè)，同時(shí)也是需要高投入持續投入的產(chǎn)業(yè)。對于研發(fā)主體而言，一個(gè)產(chǎn)品的研發(fā)必然是嘔心瀝血的過(guò)程，資金的持續投入，科研人員的廢寢忘食來(lái)對賭產(chǎn)品的研發(fā)...

昆山SMT貼片加工中有哪些技術(shù)要點(diǎn)？ 昆山SMT貼片加工是目前電子行業(yè)最流行的一種組裝技術(shù)，具有組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕等特點(diǎn)。那么在昆山SMT貼片加工中有哪些技術(shù)要點(diǎn)需要注意呢？下面昆山威爾欣光電就...

如何合理的選擇SMT貼片加工元器件 今天昆山威爾欣光電科技有限公司和各位朋友分享一下如何合理的選擇SMT貼片加工元器件。SMT表面安裝元器件的選擇和設計是產(chǎn)品總體設計的關(guān)鍵一環(huán)，設計者在系統結構和詳細電路設計階...

SMT加工組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用貼片加工之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%-60%，重量減輕60%-80%?？煽啃愿?、抗振能力強。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性...

檢查可以經(jīng)常提醒你，你的裝配工藝是不是還有太多的變量。即使在你的制造工藝能夠達到持續的零缺陷生產(chǎn)之后，某種形式的檢查或者監測對于保證所希望的質(zhì)量水平還是必要的。表面貼裝裝配是一系列非常復雜的事件與大量...

隨著(zhù)技術(shù)的進(jìn)步，手機，平板電腦等一些電子產(chǎn)品都以輕，小，便攜為發(fā)展趨勢化，在SMT加工中采用的電子元器件也在不斷變小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸給代替。如何保證焊點(diǎn)質(zhì)量成為高精度貼片的一個(gè)重要課題...

1. SMT貼片生產(chǎn)線(xiàn)朝“綠色”環(huán)保方向發(fā)展 當今人們生活的地球已經(jīng)遭到人們不同程度的損壞，以SMT設備為主的SM T 生產(chǎn)線(xiàn)作為工業(yè)生產(chǎn)的一部分，奄無(wú)例外地會(huì )對我們的生存環(huán)境產(chǎn)生破壞。從電子 元器件的包裝材料、膠水...

a.吹孔。Pcb焊盤(pán)上的錫球表面出現孔狀或圓形陷坑。 b.冷焊。焊點(diǎn)表面無(wú)光澤,且不完全熔接。 c.結晶破裂。焊點(diǎn)表面呈現玻璃裂痕狀態(tài)。 d.偏移。BGA焊點(diǎn)與PCB焊墊錯位。 e.橋接。焊錫由焊墊流至另一個(gè)焊墊形成一座橋或...

1、pcb板在進(jìn)行smt加工焊接前處理一定要做好,必須保證元器件及電路板的焊盤(pán)處于可焊狀態(tài)。 2、在smt加工焊接時(shí)，不能夠讓您的頭發(fā)和電線(xiàn)絞在一起,特別是長(cháng)發(fā)的女士,更應該注意這一點(diǎn)，進(jìn)行smt加工焊接操作的時(shí)候必須...

SMT加工生產(chǎn)線(xiàn)所用設備均有較高的安全性，但是我們也不能忽視常規的安全知識。 第一：應按貼片機操作規程使用設備，在貼片機各項安全開(kāi)關(guān)閉合后開(kāi)始工作。 第二：相應的設備需要指定操作人員，非相關(guān)人員不得擅自操...