昆山SMT貼片加工中PCB電路板設計的基本流程

        昆山SMT貼片加工中PCB電路板設計的基本流程，是需要特別注意的。電路原理圖的設計，主要目的之一是給PCB電路板的設計提供網(wǎng)絡(luò )表，并為pcb板的設計做準備基礎。
    多層PCB電路板的設計流程與普通的pcb板的設計步驟基本相同，不同之處是需要進(jìn)行中間信號層的走線(xiàn)與內電層的分割，綜合來(lái)看，多層PCB電路板的設計基本分為以下幾步。本文先將這幾個(gè)步驟做簡(jiǎn)單的介紹。
    電路板的規劃，主要是要規劃pcb板的物理尺寸，元件的封裝形式，元件安裝方式，板層結構，即單層板、雙層板和多層板。
    工作參數設置，主要是指工作環(huán)境參數設置和工作層參數設置。正確合理的設置pcb環(huán)境參數，能給電路板的設計帶來(lái)極大的方便，提高工作效率。
    元件布局與調整，當前期工作準好后，可以將網(wǎng)絡(luò )表導入到pcb內，或者可以在原理圖中直接通過(guò)更新pcb的方式導入網(wǎng)路表。用過(guò)protel dxp的讀者都知道，系統自帶了自動(dòng)布局的功能，但是，自動(dòng)布局功能的效果往往不太理想，一般應采用手工布局，尤其是對于復雜的電路和有特殊要求的元器件。元件布局和調整是pcb設計中比較重要的工作，直接影響到后面的布線(xiàn)和內電層的分割等操作。
    布線(xiàn)規則設置，主要是設置電路布線(xiàn)的各種規范，導線(xiàn)線(xiàn)寬、平行線(xiàn)間距、導線(xiàn)與焊盤(pán)之間的安全間距及過(guò)孔大小等，無(wú)論采取何種布線(xiàn)方式，布線(xiàn)規則是必不可少的一步，良好的布線(xiàn)規則能保證電路板走線(xiàn)的安全，又符合制作工藝要求，節約成本。
    布線(xiàn)與調整，系統提供了自動(dòng)布線(xiàn)方式，但往往不能滿(mǎn)足設計者的要求，實(shí)際應用中，設計者往往依靠手工布線(xiàn)，或者是部分自動(dòng)布線(xiàn)結合手工交互式布線(xiàn)的方式完成布線(xiàn)工作。特別要注意的是布局和布線(xiàn)以及PCB電路板具有內電層這一特點(diǎn)，布局和布線(xiàn)雖有先后，但在設計工程中往往會(huì )根據布線(xiàn)和內電層分割的需要調整電路板的布局，或者根據布局調整布線(xiàn)，他們之間是一個(gè)相互兼顧、相互調整的過(guò)程。
   其他輔助操作，比如敷銅和補淚滴等操作，還有報表輸出與存盤(pán)打印等文檔處理工作，這些文件可以用來(lái)檢查和修改PCB電路板，也可以用來(lái)作為采購元件的清單。
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