SMT雙面貼片焊接時(shí)為何會(huì )有元器件脫落的現象？

現在的電子產(chǎn)品越來(lái)越小型化，所留給PCB的空間越來(lái)越小，為了節省PCB的面積空間，雙面元器件的PCB板越來(lái)越多，電子產(chǎn)品在批量生產(chǎn)時(shí)，都是通過(guò)SMT焊接元器件的，效率高、一致性好、良品率高、不易出錯。

為什么雙面板會(huì )出現元器件脫落現象

客戶(hù)為了省成本、節省工序，會(huì )將兩面的元器件都貼裝好后，同時(shí)經(jīng)過(guò)回流焊去焊接元器件，導致出現元器件脫落的情況。分析其原因，這種脫落現象是由于錫膏熔化后對元件的垂直固定力不足而導致的，總結起來(lái)有三個(gè)原因：

元件的焊腳可焊性差；

焊錫膏的潤濕性及可焊性差；

元器件比較大、比較重；

修正措施

找到原因后，就要著(zhù)手去解決這個(gè)問(wèn)題。

元器件的焊腳可焊性差，這個(gè)主要是由于器件質(zhì)量引起的，一般來(lái)說(shuō)大公司的器件質(zhì)量都是有保障的，所以在采購時(shí)要從正規渠道采購元器件，避免此類(lèi)問(wèn)題的發(fā)生。

焊錫膏濕潤性差，焊錫膏千差萬(wàn)別，質(zhì)量良莠不齊，所以買(mǎi)正規、大廠(chǎng)家的焊錫膏。另外，焊錫膏在攪拌時(shí)一定要均勻，且不可著(zhù)急。

元器件比較重，對于這種問(wèn)題有兩種解決方案，第一個(gè)方案，先焊接好一面，再去焊接另一面，此類(lèi)問(wèn)題可以杜絕；第二個(gè)方案，如果一定要同時(shí)焊接，那么對于較大的元器件，一定要用紅膠固定后方可過(guò)爐。

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