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            昆山SMT貼片常見(jiàn)的品質(zhì)問(wèn)題
            所屬分類(lèi):公司資訊發(fā)表時(shí)間:2016-02-23

            昆山SMT貼片常見(jiàn)的品質(zhì)問(wèn)題

            1、導致貼片漏件的主要因素
            1.1、元器件供料架(feeder)送料不到位.
            1.2、元件吸嘴的氣路堵塞、吸嘴損壞、吸嘴高度不正確.
            1.3、設備的真空氣路故障,發(fā)生堵塞.
            1.4、電路板進(jìn)貨不良,產(chǎn)生變形.
            1.5、電路板的焊盤(pán)上沒(méi)有焊錫膏或焊錫膏過(guò)少.
            1.6、元器件質(zhì)量問(wèn)題,同一品種的厚度不一致.
            1.7、貼片機調用程序有錯漏,或者編程時(shí)對元器件厚度參數的選擇有誤.
            1.8、人為因素不慎碰掉.
            2、導致SMC電阻器貼片時(shí)翻件、側件的主要因素
            2.1、元器件供料架(feeder)送料異常.
            2.2、貼裝頭的吸嘴高度不對.
            2.3、貼裝頭抓料的高度不對.
            2.4、元件編帶的裝料孔尺寸過(guò)大,元件因振動(dòng)翻轉.
            2.5散料放入編帶時(shí)的方向弄反.
            3、導致元器件貼片偏位的主要因素
            3.1、貼片機編程時(shí),元器件的X-Y軸坐標不正確.
            3.2、貼片吸嘴原因,使吸料不穩.
            4、導致元器件貼片時(shí)損壞的主要因素
            4.1、定位頂針過(guò)高,使電路板的位置過(guò)高,元器件在貼裝時(shí)被擠壓.
            4.2、貼片機編程時(shí),元器件的Z軸坐標不正確.
            4.3、貼裝頭的吸嘴彈簧被卡死


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