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            昆山SMT貼片過(guò)程中常見(jiàn)故障的對策分析
            所屬分類(lèi):公司資訊發(fā)表時(shí)間:2016-02-23

            昆山SMT貼片過(guò)程中常見(jiàn)故障的對策分析


            1、元器件貼裝偏移主要指元器件貼裝在PCB上之后,在X-Y出現位置偏移,其產(chǎn)生的原因如下:

            (1)PCB板的原因 a:PCB板曲翹度超出設備允許范圍。上翹最大1.2MM,下曲最大0.5MM。 b:支撐銷(xiāo)高度不一致,致使印制板支撐不平整。 c:工作臺支撐平臺平面度不良 d:電路板布線(xiàn)精度低、一致性差,特別是批量與批量之間差異大。

            (2)貼裝吸嘴吸著(zhù)氣壓過(guò)低,在取件及貼裝應在400mmHG以上。

            (3)貼裝時(shí)吹氣壓力異常。

            (4)膠粘劑、焊錫膏涂布量異?;蚱x。導致元件貼裝時(shí)或焊接時(shí)位置發(fā)生漂移,過(guò)少導致元件貼裝后在工作臺高速運動(dòng)時(shí)出現偏離原位,涂敷位置不準確,因其張力作用而出現相應偏移。

            (5)程序數據設備不正確。

            (6)基板定位不良。

            (7)貼裝吸嘴上升時(shí)運動(dòng)不平滑,較為遲緩。

            (8)X-Y工作臺動(dòng)力件與傳動(dòng)件間連軸器松動(dòng)。

            (9)貼裝頭吸嘴安裝不良。

            (10)吹氣時(shí)序與貼裝頭下降時(shí)序不匹配。

            (11)吸嘴中心數據、光學(xué)識別系統的攝像機的初始數據設值不良。

            2、器件貼裝角度偏移主要是指器件貼裝時(shí),出現角度方向旋轉偏移,其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面:

            (1)PCB板的原因 a:PCB板曲翹度超出設備允許范圍 b:支撐銷(xiāo)高度
            不一致,使印制板支撐不平整。 C:工作臺支撐平臺平面度不良。 d:電路板布線(xiàn)精度低,一致性差,特別是批量與批量之間差異大。

            (2)貼裝吸嘴吸著(zhù)氣壓過(guò)低,在取件及貼裝應在400mmHG以上。

            (3)貼裝時(shí)吹氣壓異常。

            (4)膠粘劑、焊錫膏涂布量異?;蚱x。

            (5)程序數據設備不正確。

            (6)吸嘴端部磨損、堵塞或粘有異物。

            (7)貼裝吸嘴上升或旋轉運動(dòng)不平滑,較為遲緩。

            (8)吸嘴單元與X-Y工作臺之間的平行度不良或吸嘴原點(diǎn)檢測不良。

            (9)光學(xué)攝像機安裝楹動(dòng)或數據設備不當。

            (10)吹氣時(shí)序與貼裝頭下降時(shí)序不匹配。

            3、元件丟失:主要是指元件在吸片位置與貼片位置間丟失。 其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面:

            (1)程序數據設備錯誤

            (2)貼裝吸嘴吸著(zhù)氣壓過(guò)低。在取下及貼裝應400MMHG以上。

            (3)吹氣時(shí)序與貼裝應下降時(shí)序不匹配

            (4)姿態(tài)檢測供感器不良,基準設備錯誤。

            (5)反光板、光學(xué)識別攝像機的清潔與維護。

            4、取件不正常

            (1)編帶規格與供料器規格不匹配。

            (2)真空泵沒(méi)工作或吸嘴吸氣壓過(guò)低太低。

            (3)在取件位置編帶的塑料熱壓帶沒(méi)剝離,塑料熱壓帶未正常拉起。

            (4)吸嘴豎直運動(dòng)系統進(jìn)行遲緩。

            (5)貼裝頭的貼裝速度選擇錯誤。

            (6)供料器安裝不牢固,供料器頂針運動(dòng)不暢、快速開(kāi)閉器及壓帶不良。

            (7)切紙刀不能正常切編帶。

            (8)編帶不能隨齒輪正常轉動(dòng)或供料器運轉不連續。

            (9)吸片位置時(shí)吸嘴不在低點(diǎn),下降高度不到位或無(wú)動(dòng)作。

            (10)在取件位吸嘴中心軸線(xiàn)與供料器中心軸引線(xiàn)不重合,出現偏離。

            (11)吸嘴下降時(shí)間與吸片時(shí)間不同步。

            (12)供料部有振動(dòng)

            (13)元件厚度數據設備不正確。

            (14)吸片高度的初始值設備有誤。

            5、隨機性不貼片主要是指吸嘴在貼片位置低點(diǎn)是不貼裝出現漏貼。 其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面:

            (1)PCB板翹曲度超出設備許范圍,上翹最大1.2MM,下曲最大0.4MM

            (2)支撐銷(xiāo)高度不一致或工作臺支撐平臺平面度不良。

            (3)吸嘴部粘有交液或吸嘴被嚴重磁化。

            (4)L吸嘴豎直運動(dòng)系統運行遲緩。

            (5)吹氣時(shí)序與貼裝頭下降時(shí)序不匹配。

            (6)印制板上的膠量不足、漏點(diǎn)或機插引腳太長(cháng)。

            (7)吸嘴貼裝高度設備不良。

            (8)電磁閥切換不良,吹氣壓力太小。

            (9)某吸嘴出現NG時(shí),器件貼裝STOPPER氣缸動(dòng)作不暢,未及時(shí)復位。

            6、取件姿態(tài)不良:主要指出現立片,斜片等情況。 其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面:

            (1)真空吸著(zhù)氣壓調節不良。

            (2)吸嘴豎直運動(dòng)系統運行遲緩。

            (3)吸嘴下降時(shí)間與吸片時(shí)間不同步。

            (4)吸片高度或元件厚度的初始值設置有誤,吸嘴在低點(diǎn)時(shí)與供料部平臺的距離不正確。

            (5)編帶包裝規格不良,元件在安裝帶內晃動(dòng)。

            (6)供料器頂針動(dòng)作不暢、快速載閉器及壓帶不良。

            (7)供料器中心軸線(xiàn)與吸嘴垂直中心軸線(xiàn)不重合,偏移太大。


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